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标准型晶圆寻边器 Pre-Aligner for Standard Wafer 价格:

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详细内容 规格参数

晶圆片中心和角度校准
紧凑的设计
高通量,速度和准确性
全球安装超过2000台
2”到12”可选择
20,000hrs MTBF
可靠性高

类别

具体内容

规格

晶圆

晶圆尺寸

8/12寸 SEMI 标准晶圆

寻边时间

≤3.2 秒(12寸晶圆时)

晶圆尺寸偏差范围

小于 ±5 mm

晶圆夹持方式

背夹式真空吸盘

晶圆夹持检测

带有数字显示的真空传感器

精度

中心方向精度

±0.1 mm

旋转精度

±0.1°

通用规格

电源

24V DC±10%,5A

真空环境

Less than -50kpa

通讯

Serial R2-232C,parallel I/O

其他

重量

About 6 kgf

用户界面

RS232C