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翻转型晶圆寻边器 Pre-Aligner for Flipping Wafer 价格:

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详细内容 规格参数

Class 1 洁净度

支持8" & 12"晶圆片

晶圆片边缘和align ID

可选版本与OCR

旋转时检查晶圆片表面的缺陷

自动对齐和OCR

符合SEMI E19.3、E48、E111、E112、S2、S8标准和CE认证

拍摄位置位于摇杆传感器

松开晶圆微型开关,松开传感器,避免滑落

用带有坡形轮子和凹槽的夹持和拍击晶圆


规格

1

大小

W 607mm x D 435mm x H 458.5mm

2

旋转

0°- 360°

3

装载

12" 晶圆

4

晶圆类型

12" 晶圆

5

电源需求

220V 5A 50Hz

6

重量

29kg 

7

校准时长

2.5s-3s

8

MCBF

50,000 cycles

9

MTTR

<1 小时

10

Clapping Sensor

1 pcs

11

Loosen Sensor

1 pcs

12

Rocker Sensor

1 pcs

13

Rotate Sensor

1 pcs

14

Align Sensor

1 pcs

15

通讯

EIA-RS232C(SECS Ⅰ/Ⅱ)

16

OCR Device(可选)

OCR

17

操作方式

本地操作或主机通信